2017년 8월 4일 금요일

대기업합격경력PT자료

대기업합격경력PT자료
면접 발표 자료(대기업합격 PT ).ppt


목차
1. 기본사항
2. 학력사항
3. 자격 및 교육이수 내용
4. 경력기술서
5. 자기소개서

본문
1. PR Strip 공정 개선 – TAT 감소 , 원가 절감
● 개선 전 → PR Remover 용액 사용 (30')
● 개선 후 → 황산, 과수 사용 (5')

2. Anodic Bonder 공정 개선 – 수율 증가 , 원가 절감
● 개선 전 → Scratch , Particle로 인한 수율 증가 ( BK, BC 증가 )
● 개선 후 → 1) Dummy Wafer 사용으로 Scratch 감소
2) Bonder recipe 변경으로 Warpage 감소
3) Bonding Wafer 타공판 이용으로 scratch 감소

3. Mask Cleaning 방법 개선- TAT 감소 , 수율 향상 , 원가 절감
● 개선 전 → Mask Crack 발생, Particle 제거 안됨, Cleaning 오래 걸림
● 개선 후 → 1) Mask Crack 발생 ( Cleaning후 , SRD 이용 시 )
▶ Mask 전용 Carrier 사용, SRD 이용시 고정 지지대 Tension 변경
2) Mask 이물질 제거 안됨 ( 상온 아세톤, IPA사용 후 상온에서 건조 )
▶ 황산, 과수 Cleaning 사용 및 HOT DI Rinse ( 열팽창 계수 )


하고 싶은 말
대기업에 합격한 PPT 자료 입니다.
이 PPT 참고하시면 꼭 합격하실겁니다.

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